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半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。常見的半導體材料有銦、鍺、砷化鎵等，紅磷是各種半導體材料應用中最具有影響力的摻雜劑。芯片 （半導體元件產品的統稱），工藝包含以下步驟：光刻、刻蝕、薄膜、摻雜、CMP。RASA工業高純銦鎵紅磷以高品質穩定質量享譽全球，是半導體芯片材料優質選擇。大明化學高純氧化鋁適用于半導體制造設備用陶瓷靜電吸盤（ Electrostatic chuck），在芯片光刻

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