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從“超級液冷散熱”到“碳纖VC液冷散熱”,探討iQOO的散熱歷程
近年來,隨著手機(jī)性能的不斷提升,許多以性能為主打的智能手機(jī)都遭遇了發(fā)熱問題。而到了5G時(shí)代,手機(jī)的發(fā)熱問題一直存在。可以說發(fā)熱問題是任何一款手機(jī)都避免不了的難題,發(fā)熱嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)绊懙绞謾C(jī)的正常運(yùn)行。但是應(yīng)對手機(jī)的發(fā)熱問題,年輕品牌iQOO一直很有一套。
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最火的“冷門”貴金屬:鉑族金屬如何與汽車行業(yè)共融共生?
提到鉑族金屬,大家首先想到的是珠寶首飾中的鉑金鉆戒,其實(shí)包括銠(Rh)、鈀(Pd)、鉑(Pt)在內(nèi)的鉑族金屬除了在寶石學(xué)中應(yīng)用廣泛,也因?yàn)樾阅艹霰姸鴱V泛應(yīng)用在現(xiàn)代工業(yè)和尖端技術(shù)中。
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半導(dǎo)體封裝膠水介紹-導(dǎo)電機(jī)理
導(dǎo)電膠是一種固化后可以導(dǎo)電,導(dǎo)熱的膠粘劑。相比于傳統(tǒng)的焊料:-a. 無鉛環(huán)境友好,固化溫度低,特別適合熱敏材料粘接,同時(shí)作業(yè)簡單-b基體是高分子材料,具有良好的柔性和抗疲勞性,自身密度低,更適合現(xiàn)代微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。1. 導(dǎo)電膠分類:可分為各向同性導(dǎo)電膠(ICA,所有方向?qū)щ姡┡c各向異性導(dǎo)電膠(ACA,在Z方向?qū)щ?兩大類 2.導(dǎo)電膠組成:由基體樹脂、導(dǎo)電填料(金粉/銀粉/銀包銅等)、固化劑
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納米銀線是怎么合成的?應(yīng)用在哪些行業(yè)呢?
納米銀線,是一種橫向最大限度為100nm,縱向沒有限制,長徑比>100的一維結(jié)構(gòu),可分散到水、乙醇等不同的溶劑中。一般來說,納米銀線長度越長,直徑越小,其透光度就越高、電阻越小。 它之所以會(huì)被認(rèn)為是最具有發(fā)展前景的柔性透明導(dǎo)電薄膜材料之一,是由于傳統(tǒng)的透明導(dǎo)電材料-氧化銦(ITO)在應(yīng)用時(shí)存在成本高、柔韌性差等問題,因此人們開始研究碳納米管、石墨烯、金屬網(wǎng)格、金屬納米線和導(dǎo)電聚合物等作為
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2020年導(dǎo)熱材料行業(yè)研究報(bào)告
消費(fèi)電子走向小型化、輕薄化、智能化,5G 商用帶來的通信基站設(shè)備投入,以及動(dòng)力電池的蓬勃發(fā)展有望大幅拉動(dòng)導(dǎo)熱材料需求。 2019年全球界面導(dǎo)熱材料市場規(guī)模約10.5億美元,預(yù)計(jì)2020年將達(dá)到11億美元,2015-2020年復(fù)合增長率約為7%。
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什么是半導(dǎo)體,全球十大半導(dǎo)體廠商介紹,你認(rèn)識幾個(gè)
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。那么全球著名半導(dǎo)體廠商有哪些呢?本文為大家簡單介紹。1、英特爾(Intel)英特爾公司是全球最大的半導(dǎo)體芯片制造商,它成立于1968年,具有46年產(chǎn)品創(chuàng)新和市場領(lǐng)導(dǎo)的歷史。1971年,英特爾推出了全球第一個(gè)微處理器。微處理器所帶來的計(jì)算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)革命,改變了整個(gè)世界。在2013年世界500強(qiáng)排行榜中,
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5G之電磁屏蔽/導(dǎo)熱材料:高頻傳輸催生需求
作者:林蔓來源:股市動(dòng)態(tài)分析全球智能手機(jī)出貨跌幅收窄近期,消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈漲勢凌厲,獲得市場投資者關(guān)注。一方面是全球和國內(nèi)手機(jī)出貨量在二季度均略有回暖,雖仍處于下降趨勢,但跌幅收窄。根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2019年第一季度全球智能手機(jī)出貨總量達(dá)到3.11億部,同比減少6.6%,第二季度出貨量3.6億部,同比跌幅減小至2.3%。國內(nèi)方面,根據(jù)信通院數(shù)據(jù),第一季度國內(nèi)手機(jī)市場出貨量7693.1萬部,同比下降1
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一、前言自2013年以來,我國芯片消費(fèi)越來越大,每年進(jìn)口芯片的錢已經(jīng)超過石油的兩倍,隨著中國國力的不斷提升,我國也開始資金發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)。芯片半導(dǎo)體被譽(yù)為設(shè)備的心臟和大腦。芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括:芯片設(shè)計(jì)(IC設(shè)計(jì))、芯片制造、芯片封裝測試三個(gè)環(huán)節(jié)。芯片設(shè)計(jì)這塊國內(nèi)相對還是非常薄弱的;芯片制造環(huán)節(jié)也是落后的,主要設(shè)計(jì)和制造兩個(gè)環(huán)節(jié)都是技術(shù)密集型,發(fā)展需要較長的過程 ,從而現(xiàn)狀是國內(nèi)市占率非常有限,而在芯片下
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