導(dǎo)電膠是一種固化后可以導(dǎo)電，導(dǎo)熱的膠粘劑。相比于傳統(tǒng)的焊料:

-a. 無鉛環(huán)境友好，固化溫度低，特別適合熱敏材料粘接，同時作業(yè)簡單

-b基體是高分子材料，具有良好的柔性和抗疲勞性，自身密度低，更適合現(xiàn)代微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。

1. 導(dǎo)電膠分類：

可分為各向同性導(dǎo)電膠(ICA,所有方向?qū)щ姡┡c各向異性導(dǎo)電膠（ACA，在Z方向?qū)щ?兩大類 

2.導(dǎo)電膠組成：

由基體樹脂、導(dǎo)電填料（金粉/銀粉/銀包銅等）、固化劑/助劑等組成；通過基體樹脂固化，將導(dǎo)電離子結(jié)合到一起，形成導(dǎo)電/導(dǎo)熱通路

3. 導(dǎo)電機(jī)理：

3.1 滲流理論 1970s: 當(dāng)導(dǎo)電離子含量達(dá)到滲流閾值后，導(dǎo)電膠體積電阻急劇降低，之后隨著填料增加，電阻略有下降趨于穩(wěn)定

3.2隧道/場致發(fā)射導(dǎo)電： 熱振動或者導(dǎo)電粒子之間的強(qiáng)大電場可以引起電子遷移，進(jìn)而形成導(dǎo)電通路。
用透射電鏡觀察導(dǎo)電膠內(nèi)部發(fā)現(xiàn)，導(dǎo)電填料顆粒之間存在很多細(xì)小的間隙，連續(xù)完整的鏈狀導(dǎo)電通路很少，滲流理論沒有考慮到以上。

導(dǎo)電膠SEM形貌

其他復(fù)雜的模型就不介紹了，腦殼痛

4.導(dǎo)電性的影響因素：

4.1 導(dǎo)電填料尺寸/形貌：
- 同等情況下，片狀銀粉導(dǎo)電性優(yōu)于球狀銀粉；不過通常會片狀與球形混用提高導(dǎo)電性

納米銀粉

4.2 導(dǎo)電填料表面改性：
-制備過程中，為防止填料在球磨過程中冷焊，通常加入潤滑劑，而潤滑劑不導(dǎo)電

4.3 偶聯(lián)劑： 偶聯(lián)劑主要是改善樹脂/填料的相容性，促進(jìn)填料分散提高導(dǎo)電性

4.4 納米導(dǎo)電填料：納米銀粉通常可以在微米銀粉間低溫?zé)Y(jié)，從而顯著提高導(dǎo)電/導(dǎo)熱性

半燒結(jié) semi-sintering

4.5.樹脂體系：
- 提高樹脂收縮率，相當(dāng)于提高填料含量，不過有可能造成固化連接器件應(yīng)力增大

此文源自知乎，作者：Colin Wu2020