半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有銦、鍺、砷化鎵等，紅磷是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的摻雜劑。 芯片 （半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱），工藝包含以下步驟：光刻、刻蝕、薄膜、摻雜、CMP。 RASA工業(yè)高純銦鎵紅磷以高品質(zhì)穩(wěn)定質(zhì)量享譽(yù)全球，是半導(dǎo)體芯片材料優(yōu)質(zhì)選擇。 大明化學(xué)高純氧化鋁適用于半導(dǎo)體制造設(shè)備用陶瓷靜電吸盤(pán)（ Electrostatic chuck），在芯片光刻過(guò)程中起到保護(hù)作用。
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。
