三井焊錫粉

三井焊錫粉粒徑分布均勻，球形度高，含鉛/不含鉛，多種合金比例，多種粒徑（T3、T4、T5、T6、T7）選擇，適用于制作超高密度用電氣互連材料，芯片封裝用無鉛無銻焊接材料，節能環保可靠。